臺積電董事長張忠謀日前接受英國金融時報專訪時說，美、中貿易沖突對芯片業不利，強調“中國組裝不少終端產品，因此美中之間的貿易糾紛可能也影響我們。”

他擔心，若美國提高關稅壁壘，整個半導體供應鏈會受到更大影響。他說，（臺積電）產品最后組裝主要集中在大陸，因此雙方貿易糾紛恐怕要影響我們。

分析師認為，張忠謀上述的分析可能是在刻意淡化問題，因為他肯定充分了解臺積電更大的風險，不于終端產品制造將受到短期干擾，而是在于臺積電的芯片制造訂單可能會流向中國的替代廠商。

上世紀70年代，張忠謀在德州儀器的半導體部門擔任副總裁。他說，當年日本和美國非常和平、圓滿地解決了問題，但這次可能不那么和平，至少目前來看，一點也不友善。

目前芯片設計領域幾乎由高通、博通及英偉達壟斷，臺積電則是這些公司的主要供應商。數據顯示，臺積電客戶中，64％是美國企業。然而，一旦設計業者有了新的選擇，便可能不再只下單給臺積電。

中國領導層已致力于中國科技自主，包括學會如何在中國自有工廠制造最先進的半導體。華爾街日報報導，中國政府支持的國家集成電路（集成電路）產業投資基金公司將宣布人民幣3，000億元的「戰費」，再度大舉投資中國芯片業。

中國不僅可能在芯片設計領域后來居上，也可能要求美國客戶委托中國晶圓廠生產。目前中國有20多座晶圓廠正在發展，由不同政府單位提供獎勵措施。為因應此勢頭，臺積電已在大陸南京設立晶圓廠。張忠謀說，「（美中貿易糾紛）是一項新挑戰，而且是我過去未曾面臨的挑戰」。

臺積電于2000年代初期擺脫聯電及IBM等對手，最近又力圖甩開三星。但一長串現金滿滿且饑腸轆轆的中國競爭者，才是臺積電當前的真正挑戰，也是張忠謀過去從未遇到過的挑戰。

一些經濟分析人士也持類似觀點。

荷蘭國際集團（ING）經濟學家艾里斯· 彭（Iris Pang）表示，對中國電子產品征收新的關稅將提高從中國運往美國的電子配件的成本，“對供應鏈的影響是很復雜的”。

經濟學人智庫（Economist Intelligence Unit）亞洲區域主任鄧肯· 英納斯-克（Duncan Innes-Ker）表示，盡管（美方）的加收關稅名單特別設計，試圖把對蘋果等公司的影響降低到最小，但“他們的部分供應鏈會陷入困境，這幾乎是肯定的。”

他說，蘋果的最終成品可能會逃脫被加征關稅的命運，但其供應鏈一定會受到沖擊，包括許多配件都將受到影響。

評論：中國晶圓廠真有能力吃下這些訂單嗎？

上文分析師提到的幾個廠商，其高端產品基本都是采用臺積電最先進工藝代工的。在這方面，國內是遠遠落后于臺積電的。

以中芯國際為例，雖然2017年第四季中芯國際28納米占營收比重估計約10％，但其多偏向中低階的28納米多晶硅氮氧化硅（Ploy/SiON）技術，高階28納米HKMG（high-k絕緣層+金屬柵極）制程良率一直不如預期。但臺積電等廠商已經在28nmHKMG上面耕耘了多年，并會在今年進入7nm，5nm和3nm也在規劃之中，這是一個很難跨越的鴻溝。

再者，三星今年發力晶圓代工。上月初，報道也表示，三星已經完成了7nm新工藝的研發，而且比預期進度提早了半年，這為三星與臺積電爭搶高通驍龍855代工訂單奠定了基礎。

自從16/14nm節點開始，三星和臺積電的工藝之爭愈發激烈，都不斷砸下巨資加速推進新工藝。眼下，雙方的10nm工藝都已經成功商用，其中臺積電拿下了華為麒麟970、蘋果A11，三星則搞定了高通驍龍845。

7nm工藝上，臺積電因為沿用成熟技術進展順理，今年第一季度已投產，將代工華為麒麟980，還有消息稱一并收獲了蘋果A12、高通驍龍855。三星因為在7nm上投入了技術更先進、但難度極高的EUV極紫外光刻，而且是全球第一個，原本預計要到今年下半年才能完成，沒想到提前了足足半年。受此鼓舞，高通已經將新的芯片樣品送交三星進行測試，不知道是不是驍龍855。

在此之前，三星已經宣布7nm工藝已經贏得了高通5G芯片的訂單，只要進展順利再獲得驍龍855也是水到渠成。

消息人士稱，三星7nm研發團隊已經完成任務，全面轉向了5nm工藝的研發，而兩種工藝共享設計數據庫（DB），下一步的難度會大大降低。

來到現在稍微落后一點的工藝看，以前文提到的28nm HKMG，因為這是個甜蜜節點，且因為物聯網等的興起，很多專家認為這個節點將會存在很長一段時間。上文分析師假設的訂單轉向大陸，我們看到了臺積電南京廠已經加快進程，且16nm也已經在加速導入，這個我們本土企業還是沒影。

再看一下另一個競爭對手聯電，聯電于中國本土的強力競爭，聯電廈門12吋廠已開始導入28納米。

三星也于日前宣布，其“多項目晶圓（Multi-Project Wafer；MPW）”服務近期正式啟動。三星未來將以目前成熟的8英寸晶圓代工技術為主，為中小企業提供定制化的晶圓代工服務。

對于中國晶圓代工廠來說，未來還有很長的路要走。